華碩作為業內頂級的板卡制造商，其在產品研發和制造方面的能力毋庸置疑。此前華碩推出了全球首塊擁有3顆核心的HD3850顯卡，這款顯卡採用了華碩自己研發的設計方案，在原有HD3850x2基礎上通過筆記本電腦使用的MXM（Mobile PCI Express Module）模塊額外增加了一顆HD3850顯示核心，並且整塊卡全部採用了水冷散熱，為未來顯卡發展提供了很好的參考。

華碩 HD3850X3顯卡


三核HD3850x3背面特寫

    華碩HD3850x3顯卡的技術建立在筆記本電腦才使用的MXM（Mobile PCI Express Module）模塊之上，從HD3850x3顯卡背面我們可以看到這款顯卡通過背部MXM模塊擴展槽將顯示核心整合到主PCB上。

● 三路CorssFireX性能測試

系統信息和測試成績

    從GPU-Z中我們可以看到系統已經能夠正常識別三顆HD3850顯卡，並且針對這款進行了性能測試，這套平台採用了QX9770超頻4.55GHz搭配華碩HD3850x3顯卡在3DMark06下得分為24909分，較單卡成績提高了近2.5倍。

● 小結

    華碩HD3850x3通過筆記本的MXM移動顯示模塊在原有PCB基礎之上額外增加了一顆顯示核心，使其達到了3顆HD3850並行的結果，這種設計我想只有華碩才有實力和能力去創造和制造出來吧。但是這種技術難道只有創造3核顯卡使用嗎？當然不是，我們中關村在線第一時間收到了華碩採用MXM模塊的另一塊最新產品，下面我們一起來看一下。

● 採用MXM模塊的單核HD3850

 
RV670顯示核心搭配奇夢達1ns顯存顆粒

● 顯卡背部特寫 MXM模塊顯露無遺

● MXM模塊拆解

 
MXM模塊拆解

● 總結

    上面這款華碩HD3850採用了此前在HD3850x3上採用了MXM移動顯示模塊，但是這次的使用方法與HD3850x3增加顯示核心的方法有些不同，此次並非用來增加顯卡的核心數，而是將顯示核心通過MXM模塊擴展整合到主PCB上，這樣的設計官方並沒有給出明確答案，但是我們推測這種設計有兩大好處：第一，主PCB上排除顯示核心和顯存後設計更加方便，可以更好的降低成本；第二，可擴展，我們可以預測未來華碩會推出類似外部擴展卡一樣的產品，用戶只需要更換這個子卡就達到升級顯卡的目的。

    目前華碩官方網站上並沒有收錄這款顯卡，想要了解這款顯卡性能如何？可以關注我們近期的顯卡評測，我們將會第一時間帶給您。