之前我們已經詳細分析過MacBook Air使用的這顆小尺寸Core 2 Duo處理器，但現在看來這顆芯片並沒有這麼簡單。至少，並不能簡單的將它看作小尺寸封裝版本的Merom Core 2 Duo LV。

　　Intel官方日前向媒體透露：“MacBook Air使用的Core 2 Duo處理器和965GMS芯片組都適用新的小尺寸封裝技術（沒錯，芯片組也是微縮版的！），除了減少60%的面積外，該處理器的TDP為20W，使用現有Core 2 Duo技術，電壓較低，但並非ULV版本。”

　　從MacBook Air真機中我們可以得知，其1.6GHz主頻版本的電壓為1.0V到1.25W，1.8GHz版本的電壓則為1.1125V到1.25V。很明顯，這一電壓水平比正常的移動Core 2 Duo要低，但比LV版本要高。另外，該處理器TDP為20W，而LV版本Core 2 Duo L7700和L7500為17W。

　　CPU核心主頻電壓TDPIntel Core 2 Duo65nm Merom1.80GHz - 2.60GHz1.0375V - 1.3000V35WMacBook Air CPU65nm Merom1.60GHz - 1.80GHz1.0V - 1.25V20WIntel Core 2 Duo (Low Voltage)65nm Merom1.40GHz - 1.80GHz0.9V - 1.2000V17WIntel Core 2 Duo (Ultra Low Voltage)65nm Merom1.06GHz - 1.33GHz0.8V - 0.975V10W

　　為什麼Intel和蘋果要選擇一塊發熱量更大的處理器呢？這些事實告訴我們，修改一顆處理器的封裝並非我們想的那麼簡單。CPU封裝（packaging）並不僅僅有保護核心（Die）的作用，處理器的針腳要從中引出，封裝還掌管著FSB頻率、電能輸送以及數據輸入輸出的任務。因此，很明顯Intel在縮小Merom處理器封裝的時候付出了一定的代價，小尺寸封裝在電力輸送能力上不如全尺寸LV版本，需要更高的運行電壓，並導致了更高的TDP。

　　由此看來，我們可以把MacBook Air使用的這顆處理器看作是小尺寸封裝（SFF）“稍微低一點電壓”版的Merom Core 2 Duo。而我們剛剛報道的聯想ThinkPad X300可能使用的也是這顆芯片，只不過頻率更高達到2.0GHz。